当半导体巨头角力CES上演先进制程顶尖对决
半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决
2017年1月5——8日于美国登场的消费性电子展(CES),不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势,更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上,若以半导体产业的应用面来看,2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、人工智慧(AI)、5G技术等将持续引领科技的发展,而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一,同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品从利润总额构成看的进度,也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面。
首先就2017年消费性电子展(CES)所引领的科技趋势而言,汽车电子方面更加聚焦于自驾车,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自驾车的布局,而智慧车带动超效能运算,包括Qualcomm、Intel、Nvidia、联发科等大厂,已从消费产品晶片切入车用晶片市场。
至于扩增实境、虚拟实境的参展家数则出现倍增,显然此市场仍持续扩大,持续吸引厂商投入,并可见AR硬体新品中搭载Intel、Qualcomm、Nvidia等业者影像处理及低功耗晶片的情况。至于人工智慧方面,机器学习是最多厂商投入的,其次是自然语言处理及图像办识,而人工智慧方面的半导体主要代表厂商即是Nvidia,另外Google、Intel、IBM等,也正积极投入学习性能达目前GPU 10倍——1,000倍的人工智慧专用型晶片。
若以上述半导体产业的应用潮流来看,也相当符合台积电先前所提有关于中长期的成长动能,意即未来台积电营运发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;成长动能将来自于以智慧型为主的行动装置市场、支援深度学习及人工智慧的高效能运算(HPC)市场、每年维持稳定成长且朝自动驾驶目标发展的汽车电子市场、可让万物互联的物联市场等四大市场,其中高效运算应用领域包括虚拟实境及扩增实境、人工智慧、资料中心、路处理器等应用。
其次在集成电路设计业者的晶片新产品竞争上,Qualcomm依旧展现霸主气势,以超强行销来打热旗舰款S835晶片,定位音讯、眼球追踪、手势辨识别技术,也聚焦电池续航力、沉浸式体验、拍摄效能、连接能力、安全性、支持机器学习等亮点,显然此晶片大幅加深VR及AR的支援度,并将由小米6抢先搭载,后续Samsung、宏达电也将陆续采用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多让,其中Intel发表代号为Kaby 这是节省本钱Lake的第7代Core处理器系列、为人工智慧推出的Intel Nervana平台,同时推出Intel Go,此款是针对汽车解决方案的全新车载开发平台,横跨汽车、连、云端等领域。而Nvidia则发表GTM 1000 Ti系列新绘图晶片,体现公司近来在GPU运算效能发展的成果,AMD则推出十年来最强Zen架构处理器及Vega 10显示晶片。联发科则以智慧家庭新应用、手动的需要用手工来操作车联、人工智慧、新款穿戴应用晶片,来抢进物联的布局。
最后在台积电、Intel两强先进制程的顶尖对决方面,Intel在CES祭出10nm处理器Cannon Lake打造的终端产品,意谓半导体三雄Intel、台积电、Samsung将于2017年内陆续推出10nm制程,届时三方在矽间闸、金属间距、耗电高低、良率变化、效能水准、成本控制等层面的表现将受到市场检验。
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