（常见问题解答）电路板焊后一般用什么清洗？

核心提示：电路板焊接焊后清洗剂_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIp封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗装备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、锡渣等残留物。（常见问题解答）电路板焊后1般用甚么清洗？（常见问题解答）电路板焊后1般用甚么清洗？

在pCBA线路板加工进程中，锡膏和助焊剂会产生残留物资，焊剂残留物会随着时间逐步硬化并构成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此完全清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对pCBA板进行清洗是非常有必要的。

市面上pCBA线路板清洗剂数目繁多，用户该如何选择呢？

pCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点，在大多数情况下，利用推动着清洁材料的类型。

pCBA清洁材料为碳氢清洗剂、水基清洗剂；水基清洗剂包括中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。推荐使用深圳合明科技自主研发自有知识产权的水基清洗剂系列产品。

欢迎来电咨询合明科技电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品pCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、pCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,pCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,pCB治具清洗剂,pCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,pCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。